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    道康寧導熱灌封膠在電子產品中起到什么作用
      道康寧導熱灌封膠是一款雙組分的硅酮有機硅道康寧導熱灌封膠,在大規模的溫度還有濕度改變內,能長期穩定保護靈敏電路以及元器件,具備卓越的電絕緣功能,可以承受環境污染,防止因為應力與轟動還有濕潤等環境要素對產品構成的傷害,尤其適用于對灌封資料要求散熱性好的產品。
     
      道康寧導熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封與涂抹維護。有機硅道康寧導熱灌封膠在沒固化前歸于液體狀,具備流動性,膠液黏度依據產品的材質,功能、制造工藝的不一樣而有所吧不同。道康寧導熱灌封膠完全固化后才能完成他的運用價值,固化后能夠起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、防腐蝕、防震的作用。
     
      道康寧導熱灌封膠在電子產品中的效果。而運用有機硅道康寧導熱灌封膠實現灌封卻可以十分好的處理這個問題,道康寧導熱灌封膠是以添補在元器件的周圍,以達到實現加固與增加抗電強度的效果,而且可以為高壓電源供給卓越的密封作用,可以大大的增加電子產品在惡劣環境下作業的穩定性,防護性還有抗震功能,避免濕氣,凝露,鹽霧對電路的腐蝕,有用的增加產品的運用壽命。
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