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    dowsil陶氏推出無溶劑有機硅離型涂層,旨在最大限度地減少霧化并提高高速涂層操作中的生產效率

      SYL-OFF?SL 184涂層可減少壓敏層壓板、不粘包裝、技術膠帶內襯涂層和消費市場工業離型紙的生產停機時間。


      dowsil陶氏今天宣布推出無溶劑SYL-OFF?SL 184涂層,這是一種節能替代品,可最大限度地減少產品標簽生產線速度非常高時的霧化。SYL-OFF?SL 184 Coating是一種快速固化的有機硅,在低剝離速度和高剝離速度下都表現出低剝離力,可在大多數現有標簽涂布設備(包括多輥生產線)上保持整體性能。


      “離型紙生產商正在投資高速標簽涂布生產線,以提高生產率、降低成本并滿足對可靠產品標簽日益增長的需求,”陶氏消費品解決方案全球部門負責人Nathalie Gerard說?!癝YL-OFF?SL 184涂層顯著減少了高速生產線上發生的霧化,而不會影響性能?!?/p>


      霧是一種氣溶膠或“霧”,由硅膠液滴制成,在高速剝離襯墊操作中在輥涂頭處形成以形成不干膠標簽。這會導致固化爐的運行問題,從而導致更頻繁的停機時間和更高的維護成本。


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